虽然物联网(IoT)陆续部署在各种公共设施、工业、车辆、军事、医疗等领域，大幅提高装置互通和便利性，但也提高渗透、伪冒、窜改等资安风险。ADI亚德诺半导体(Analog Deveices Inc., ADI)与台湾区代理商安驰科技(ANStek)，提供客户比程式软体更具可靠度和性价比的硬体资安解决方案，简化物联网装置设计，同时提供最完整、可靠的保护。
因应物联网的资安需求，ADI亚德诺推出DeepCover系列硬体资安解决方案，将常见加密演算、旁路攻击保护、资安金钥储存、窜改感知、抗辐射等多种安全防护晶片化，可省去大量PCB空间及软体开发时间成本。
另外，针对大量被设置在无法监控区域、容易遭受物理攻击的边缘设备，ADI开发出基於PUF(物理不可仿制函数)所打造ChipDNA独家验证技术，加强对入侵及逆向工程的防护能力，当晶片感知作业环境异常变化(如电压、电流、温度等)或外在恶意攻击时，系统会自动触发修改基础电路特性，无需电力就能主动销毁金钥，防止骇客找到晶片加密函数所使用的唯一值，且基於IC模拟特性派生的加密金钥不存在储存器中，也不会以可能遭入侵的静态形式存在。
ADI的DeepCover硬体资安解决方案可应用在门禁识别、智慧财产权保护、各种耗材配件防伪验证、安全存取等各种装置。
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