筑波科技(ACE Solution)与鸿劲精密(Hon. Precision)携手参加SEMICON国际半导体展，展示光电整合矽光子测试技术、精密量测及自动化机台的整合，着重高密度与光电结合测试方案，专为应对高容量与高通道的矽光电子测试需求，提供高度整合的光电讯号一体化测试系统，有效应对高速传输和资料中心流量增加的挑战，显着提升传输速率并降低能耗。
精密半导体封装已迈向CPO(Co-Packaged Optics)发展，筑波科技此次展示的矽光子解决方案来自与Quantifi的深度合作，整合PXI测试模组提供高效整合的多机一体测试方案，支援800G和1.6T的高速传输。在光通讯与高速讯号介面传输的整合中，满足研发与生产部门对高速率、高精度、高效率的测试需求，也具备灵活的可程式自动化规划功能。
筑波科技还展示其在化合物半导体测试最新成果。Teradyne ETS-88测试方案广泛应用於SiC、GaN、PMIC、车用电子、航空航天和国防工业等。该方案具备多工位CP、二次接触KGD、动/静一体功率元件FT和全自动高产出模组FT四大特色。ETS-364和ETS-800则专门用於混合讯号、数位和类比测试，提供业界最高规格功率IC测试平台可支持达6000V和4000A测试，能应对高电流、高电压需求，尤其在电动车电源和电池管理等应用中具有优越性能。
TZ-6000非破坏性晶圆和材料检测系统利用太赫兹(Terahertz, THz)技术，专注於砷化镓、碳化矽和氮化镓等化合物半导体测试，提供更高穿透深度。具备高度灵活性，适用各种尺寸和形状的晶圆，并配备独有多元晶圆探头及智能软体分析功能，能同时测量多个参数，如厚度、折射率、电阻率、介电常数、表面/次表面缺陷及整个晶圆扫描，实现非破坏性晶圆品质测量。
电光太赫兹脉冲反射仪(EOTPR)是全球首款使用隔离技术检测积体电路封装故障和监测封装品质的设备，特别适用於3DIC积体电路封装的非破坏性缺陷检测。该仪器提供5微米的定位精度，适合用於手机和电脑应用中复杂且先进积体电路芯片的故障分析，包括堆叠式封装层迭(PoP)、覆晶(Flip-Chip)和3D封装中的矽通孔(TSV)等封装形式。EOTPR已在各大半导体公司的先进IC封装故障分析领域得到广泛应用，在品质保证与检验的制造环境大量部署。